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簡(jiǎn)要描述：EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪 問(wèn) 量： 3972產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）
應(yīng)用：薄晶圓解鍵合
一、簡(jiǎn)介
EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。
EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）
二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)特征
1.開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái)
2.解鍵合選項(xiàng)：
熱滑解鍵合
解鍵合
機(jī)械解鍵合
3.程序控制系統(tǒng)
4.實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)
5.薄晶圓處理的*功能
6.多種卡盤(pán)設(shè)計(jì)，可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體
7.高形貌的晶圓處理
三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：晶片大300 mm、高達(dá)12英寸的薄膜
組態(tài)：1個(gè)解鍵合模塊
四、選件
1.紫外線輔助解鍵合
2.高形貌的晶圓處理
3.不同基板尺寸的橋接能力
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