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        ThetaMetrisis 自動化薄膜厚度測繪系統(tǒng)介紹

        更新時間:2022-10-19  |  點(diǎn)擊率:1352

        FR-Scanner-AIO-Mic-XY200: 微米級定位精度自動化薄膜厚度測繪系統(tǒng)介紹    

        FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動薄膜厚度測繪系統(tǒng),用于全自動圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動X-Y載物臺提供適用尺寸 200mm x 200mm毫米的行程,通過真空固定在載臺上時進(jìn)行精確測量。可依測量厚度和波長范圍應(yīng)用需求可在在 200-1700nm 光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置.

        應(yīng)

        o 大學(xué) & 研究實(shí)驗(yàn)室

        o 半導(dǎo)體(氧化物、氮化物、Si、抗蝕劑等)

        o MEMS 器件(光刻膠、硅膜等)

        o LED、VCSEL、BAW 、 SAW filter

        o 數(shù)據(jù)存儲

        o 聚合物涂料、粘合劑等。

        o其他各種工業(yè)……

        (聯(lián)系我們客制化您的應(yīng)用需求)

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        FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200 模塊化厚度測繪系統(tǒng)平臺,集成了先進(jìn)的光學(xué)、電子和機(jī)械模塊,用于表征圖案化薄膜光學(xué)參數(shù)。典型案例包括(但不限于)微圖案表面、粗糙表面等。


        晶圓放置在真空吸盤上,該真空吸盤支持尺寸/直徑達(dá) 200 毫米的各種晶圓,執(zhí)行測量光斑尺寸小至幾微米的強(qiáng)大光學(xué)模塊。電動平臺提供XY方向  200 毫米的行程,在速度、精度和可重復(fù)性方面具有很高的性能.


        FR-Scanner-AIO-Mic-XY200提供:


        o 實(shí)時光譜反射率測量

        o 薄膜厚度、光學(xué)特性、不均勻性測量、厚度測繪

        o 使用集成的、USB 連接的高質(zhì)量彩色相機(jī)進(jìn)行成像

             o 測量參數(shù)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)


        特征

        o 單擊分析(無需初始猜測)

        o 動態(tài)測量

        o 光學(xué)參數(shù)(n & k、色座標(biāo))

        o Click2Move 和圖案測量位置對齊功能

        o 多個離線分析安裝

        o 免費(fèi)軟件更新

        圖片2.png


        規(guī)格


        Model

        UV/VIS

        UV/NIR -EX

        UV/NIR-HR

        D UV/NIR

        VIS/NIR

        D VIS/NIR

        NIR

        NIR-N2

        Spectral Range (nm)

        200 – 850

        200 –1020

        200-1100

        200 – 1700

        370 –1020

        370 – 1700

        900 – 1700

        900 - 1050

        Spectrometer Pixels

        3648

        3648

        3648

        3648 & 512

        3648

        3648 & 512

        512

        3648

        Thickness range (SiO2) *1

        5X- VIS/NIR

        4nm – 60μm

        4nm – 70μm

        4nm – 100μm

        4nm – 150μm

        15nm – 90μm

        15nm–150μm

        100nm-150μm

        4um – 1mm

        10X-VIS/NIR

        10X-UV/NIR*

        4nm – 50μm

        4nm – 60μm

        4nm – 80μm

        4nm – 130μm

        15nm – 80μm

        15nm–130μm

        100nm–130μm

        15X- UV/NIR *

        4nm – 40μm

        4nm – 50μm

        4nm – 50μm

        4nm – 120μm

        100nm-100μm

        20X- VIS/NIR

        20X- UV/NIR *

        4nm – 25μm

        4nm – 30μm

        4nm – 30μm

        4nm – 50μm

        15nm – 30μm

        15nm – 50μm

        100nm – 50μm

        40X- UV/NIR *

        4nm – 4μm

        4nm – 4μm

        4nm – 5μm

        4nm – 6μm

        50X- VIS/NIR

        15nm – 5μm

        15nm – 5μm

        100nm – 5μm

        Min. Thickness for n & k

        50nm

        50nm

        50nm

        50nm

        100nm

        100nm

        500nm

        Thickness Accuracy **2

        0.1% or 1nm

        0.2% or 2nm

        3nm or 0.3%


        Thickness Precision **3/4

        0.02nm

        0.02nm

        <1nm

        5nm

        Thickness stability **5

        0.05nm

        0.05nm

        <1nm

        5nm

        Light Source

        Deuterium & Halogen

        Halogen (internal), 3000h (MTBF)

        Min. incremental motion

        0.6μm

        Stage repeatability

        ±2μm

        Absolute accuracy

        ±3μm

        Material Database

        > 700 different materials

        Wafer size

        2in-3in-4in-6in-8in

        Scanning Speed

        100meas/min (8’’ wafer size)

        Tool dimensions / Weight

        700x700x200mm / 45Kg









        測量區(qū)域光斑(收集反射信號的區(qū)域)與物鏡和孔徑大小有關(guān)

        物鏡

        Spot Size (光斑)

        放大倍率

        500微米孔徑

        250微米孔徑

        100微米孔徑

        5x

        100 μm

        50 μm

        20 μm

        10x

        50 μm

        25 μm

        10 μm

        20x

        25 μm

        15 μm

        5 μm

        50x

        10 μm

        5 μm

        2 μm





           

















                         













        Principle of Operation 測量原理

        White Light Reflectance Spectroscopy (WLRS) 白光反射光譜是測量從單層薄膜或多層薄膜堆疊結(jié)構(gòu)的一個波長范圍內(nèi)的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產(chǎn)生的反射光譜被用來計算確定(透明或部分透明或*反射基板上)薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)(N&K)等。

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        *1規(guī)格如有變更恕不另行通知*2與校正過的光譜橢偏儀和x射線衍射儀的測量結(jié)果匹配*3超過15天平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差平均

        樣品:硅晶片上1微米SiO2*4標(biāo)準(zhǔn)偏差100次厚度測量結(jié)果樣品:硅晶片上1微米SiO2, *5 15天內(nèi)每日平均值的2*標(biāo)準(zhǔn)差。樣品:硅片上1微米SiO2












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